2024-2029年-工智能芯片行业-分析供需格局研究报告报告编码hb

深圳中商产业研究院有限公司提供2024-2029年-工智能芯片行业-分析供需格局研究报告报告编码hb。2024-2029年---工智能芯片行业---分析及供需格局研究报告
报告编码：hb 902350 了解中商产业研究院实力
出版日期：动态更新
报告页码：200 图表：100
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内容概括
本报告依据---、---和---中心等渠道发布的---数据，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。ps：本报告将保持时实更新，为企业提供---，使企业能及时把握局势的发展，及时调整应对策略。


报告目录
---章　---芯片基本概述
第二章　---芯片行业发展机遇分析
2.1　政策机遇
2.1.1　集成电路产业发展纲要发布
2.1.2　集成电路设计企业所得税政策
2.1.3　集成电路高发展政策---
2.1.4　---行业政策环境---
2.1.5　---发展规划强调ai芯片
2.2　产业机遇
2.2.1　---步入黄金时期
2.2.2　---技术科研加快
2.2.3　------规模分析
2.2.4　国内---市场规模
2.2.5　---产业发展指数
2.2.6　---应用前景广阔
2.3　应用机遇
2.3.1　知识---研发水平
2.3.2　互联网普及率上升
2.3.3　智能产品逐步应用
2.4　技术机遇
2.4.1　芯片计算能力大幅上升
2.4.2　云计算逐步降低计算成本
2.4.3　---学习对算法要求提高
2.4.4　移动终端应用提出新要求
第三章　---芯片背景产业——芯片行业
3.1　芯片上下游产业链分析
3.1.1　产业链结构
3.1.2　上下游企业
3.2　芯片市场运行状况
3.2.1　产业基本特征
3.2.2　产品产量规模
3.2.3　产业销售规模
3.2.4　市场结构分析
3.2.5　企业规模状况
3.2.6　区域发展格局
3.2.7　市场应用需求
3.3　芯片国产化进程分析
3.3.1　芯片国产化发展背景
3.3.2　---芯片的自给率低
3.3.3　芯片国产化进展分析
3.3.4　芯片国产化存在问题
3.3.5　芯片国产化未来展望
3.4　芯片材料行业发展分析
3.4.1　半导体材料基本概述
3.4.2　半导体材料发展进程
3.4.3　全球半导体材料市场规模
3.4.4　半导体材料市场规模
3.4.5　半导体材料市场竞争格局
3.4.6　第三代半导体材料应用加快
3.5　芯片细分市场发展情况
3.5.1　5g芯片
3.5.2　生物芯片
3.5.3　车载芯片
3.5.4　电源管理芯片
3.6　集成电路进出口数据分析
3.6.1　进出口总量数据分析
3.6.2　主要贸易国进出口情况分析
3.6.3　主要省市进出口情况分析
3.7　芯片产业发展困境分析
3.7.1　市场垄断困境
3.7.2　过度依赖进口
3.7.3　技术短板问题
3.7.4　人才短缺问题
3.8　芯片产业应对策略分析
3.8.1　突破垄断策略
3.8.2　化解供给不足
3.8.3　加强自主---
3.8.4　加大资源投入
第四章　---芯片行业发展分析
4.1　---芯片行业发展综况
4.1.1　全球---芯片市场规模
4.1.2　全球---芯片市场格局
4.1.3　---工智能芯片发展阶段
4.1.4　---工智能芯片市场规模
4.1.5　---芯片产业化状况
4.2　---芯片行业发展特点
4.2.1　主要发展态势
4.2.2　市场逐步成熟
4.2.3　区域分布特点
4.2.4　布局细分领域
4.2.5　重点应用领域
4.2.6　研发水平提升
4.3　企业加快---芯片行业布局
4.3.1　---芯片主要竞争阵营
4.3.2　国内---芯片企业---
4.3.3　---工智能芯片初创企业
4.3.4　---芯片企业布局模式
4.4　科技---加快---芯片布局
4.4.1　阿里巴巴
4.4.2　---
4.4.3　百度
4.5　---市场竞争维度分析
4.5.1　路线层面的竞争
4.5.2　架构层面的竞争
4.5.3　应用层面的竞争
4.5.4　生态层面的竞争
4.6　---芯片行业发展问题及对策
4.6.1　行业发展痛点
4.6.2　企业发展问题
4.6.3　行业发展对策
第五章　---芯片细分领域分析
5.1　---芯片的主要类型及对比
5.1.1　---芯片主要类型
5.1.2　---芯片对比分析
5.2　显示芯片（gpu）分析
5.2.1　gpu芯片简介
5.2.2　gpu芯片特点
5.2.3　国外企业布局gpu
5.2.4　国内gpu企业分析
5.3　可编程芯片（fpga）分析
5.3.1　fpga芯片简介
5.3.2　fpga芯片特点
5.3.3　全球fpga市场状况
5.3.4　国内fpga行业分析
5.4　---定制芯片（asic）分析
5.4.1　asic芯片简介
5.4.2　asic芯片特点
5.4.3　asi应用领域
5.4.4　国际企业布局asic
5.4.5　国内asic行业分析
5.5　类脑芯片（人脑芯片）
5.5.1　类脑芯片基本特点
5.5.2　类脑芯片发展基础
5.5.3　国外类脑芯片研发
5.5.4　国内类脑芯片设备
5.5.5　类脑芯片典型代表
5.5.6　类脑芯片前景可期
第六章　---芯片重点应用领域分析
6.1　---芯片应用状况分析
6.1.1　ai芯片的应用场景
6.1.2　ai芯片的应用潜力
6.1.3　ai芯片的应用空间
6.2　智能手机行业
6.2.1　全球智能手机出货量规模
6.2.2　智能手机出货量规模
6.2.3　ai芯片的手机应用状况
6.2.4　ai芯片的手机应用潜力
6.2.5　手机ai芯片竞争力---
6.3　智能音箱行业
6.3.1　智能音箱基本概述
6.3.2　国内智能音箱销量
6.3.3　智能音箱竞争---
6.3.4　智能音箱主控芯片
6.3.5　芯片研发动态分析
6.3.6　典型ai芯片应用案例
6.4　机器人行业
6.4.1　市场需求及机会领域分析
6.4.2　全球机器人产业发展状况
6.4.3　机器人市场结构分析
6.4.4　ai芯片在机器人上的应用
6.4.5　企业布局机器人驱动芯片
6.5　智能汽车行业
6.5.1　国内智能汽车获得政策支持
6.5.2　汽车芯片市场发展状况分析
6.5.3　---芯片应用于智能汽车
6.5.4　汽车ai芯片重点布局企业
6.5.5　智能汽车芯片或成为主流
6.6　智能安防行业
6.6.1　安防智能化发展趋势分析
6.6.2　---在安防领域的应用
6.6.3　---安防芯片产品研发
6.6.4　安防ai芯片重点布局企业
6.7　其他领域
6.7.1　---健康领域
6.7.2　无人机领域
6.7.3　智能眼镜芯片
6.7.4　人脸识别芯片
第七章　国际---芯片典型企业分析
7.1　nvidia（英伟达）
7.1.1　企业发展概况
7.1.2　财务运营状况
7.1.3　ai芯片发展---
7.1.4　ai芯片产业布局
7.1.5　ai芯片研发动态
7.2　intel（英特尔）
7.2.1　企业发展概况
7.2.2　企业财务状况
7.2.3　芯片业务布局
7.2.4　ai芯片产业布局
7.2.5　产品研发动态
7.2.6　资本收购动态
7.3　qualcomm（高通）
7.3.1　企业发展概况
7.3.2　财务运营状况
7.3.3　芯片业务运营
7.3.4　ai芯片产业布局
7.3.5　ai芯片产品研发
7.4　ibm
7.4.1　企业发展概况
7.4.2　企业财务状况
7.4.3　技术研发实力
7.4.4　ai芯片产业布局
7.4.5　ai芯片研发动态
7.5　google（谷歌）
7.5.1　企业发展概况
7.5.2　企业财务状况
7.5.3　ai芯片发展优势
7.5.4　ai芯片发展布局
7.5.5　ai芯片研发进展
7.6　microsoft（微软）
7.6.1　企业发展概况
7.6.2　企业财务状况
7.6.3　ai芯片产业布局
7.6.4　ai芯片研发合作
7.7　其他企业分析
7.7.1　苹果公司
7.7.2　facebook
7.7.3　arm
7.7.4　amd
第八章　国内---芯片重点企业分析
8.1　地平线机器人公司
8.1.1　企业发展概况
8.1.2　ai芯片产品方案
8.1.3　合作伙伴分布
8.1.4　---动态分析
8.1.5　未来发展规划
8.2　北京中科寒武纪科技有限公司
8.2.1　企业发展概况
8.2.2　研发投入状况
8.2.3　企业---动态
8.2.4　产品情况分析
8.2.5　企业经营情况
8.2.6　ai芯片产品研发
8.3　科大讯飞股份有限公司
8.3.1　企业发展概况
8.3.2　主要业务分析
8.3.3　ai芯片布局
8.3.4　企业财务状况
8.3.5　---竞争力分析
8.3.6　公司发展战略
8.3.7　未来前景展望
8.4　华为技术有限公司
8.4.1　企业发展概况
8.4.2　财务运营状况
8.4.3　芯片研发实力
8.4.4　主要ai芯片产品
8.5　中星微电子有限公司
8.5.1　企业发展概况
8.5.2　---优势分析
8.5.3　ai芯片布局
8.6　其他企业发展动态
8.6.1　西井科技
8.6.2　启英泰伦
8.6.3　瑞芯微
第九章　---芯片行业投资前景及建议分析
9.1　---芯片行业投资规模综况
9.1.1　ai芯片---规模
9.1.2　ai芯片---事件
9.2　 ---工智能芯片行业投资价值评估
9.2.1　投资价值评估
9.2.2　市场机会评估
9.2.3　发展动力评估
9.3　 ---工智能芯片行业进入壁垒评估
9.3.1　竞争壁垒
9.3.2　技术壁垒
9.3.3　资金壁垒
9.4　 ---工智能芯片行业投资风险分析
9.4.1　宏观经济风险
9.4.2　投资运营风险
9.4.3　市场竞争风险
9.4.4　需求应用风险
9.4.5　人才流失风险
9.4.6　产品风险
9.5　 ---芯片行业投资建议综述
9.5.1　进入---分析
9.5.2　产业投资建议
第十章　---工智能芯片行业典型项目投资建设案例---解析
10.1　ai云端训练芯片及系统项目
10.1.1　项目基本情况
10.1.2　项目建设内容
10.1.3　项目投资概算
10.1.4　项目情况
10.1.5　项目进度安排
10.2　ai云端推理芯片及系统项目
10.2.1　项目基本情况
10.2.2　项目建设内容
10.2.3　项目投资概算
10.2.4　项目情况
10.2.5　项目进度安排
10.3　边缘端ai芯片及系统项目
10.3.1　项目基本情况
10.3.2　项目建设内容
10.3.3　项目投资概算
10.3.4　项目情况
10.3.5　项目进度安排
10.4　ai可穿戴设备芯片研发项目
10.4.1　项目基本概况
10.4.2　项目投资概算
10.4.3　项目研发方向
10.4.4　项目实施---性
10.4.5　项目实施可行性
10.4.6　实施主体及地点
10.4.7　项目经济效益
10.5　ai视频监控芯片研发项目
10.5.1　项目基本情况
10.5.2　项目实施---性
10.5.3　项目实施的可行性
10.5.4　项目经济效益
10.5.5　项目审批事宜
10.6　ai边缘计算系列芯片项目
10.6.1　项目基本概述
10.6.2　项目---性分析
10.6.3　项目可行性分析
10.6.4　项目投资概算
10.6.5　项目其他事项
第十一章　---芯片行业发展前景及趋势预测
11.1　---芯片行业发展机遇及前景
11.1.1　半导体产业向转移
11.1.2　ai芯片的发展机遇
11.1.3　ai芯片细分市场发展展望
11.1.4　---工智能芯片市场规模预测
11.2　---芯片的发展路线及方向
11.2.1　---芯片发展趋势
11.2.2　---芯片发展路径
11.2.3　---芯片产品趋势
11.3　---芯片定制化趋势分析
11.3.1　ai芯片定制化发展背景
11.3.2　半定制ai芯片布局加快
11.3.3　全定制ai芯片典型代表
图表目录
图表1　---学习训练和推断环节相关芯片
图表2　---芯片的生态体系
图表3　---定义
图表4　---三个阶段
图表5　---产业结构
图表6　---产业结构具体说明
图表7　16位计算带来两倍的效率提升
图表8　国内---产业主要政策梳理
图表9　---历史发展阶段
图表10　---行业技术分支分析情况
图表11　---工智能---申请量统计情况
图表12　2018年和2019年------数量与金额对比
图表13　---企业单笔平均---额
图表14　我国新一代---产业规模及年增长率
图表15　全---工智能产业发展指数
图表16　全国重点省市---产业发展指数
图表17　2019年---产业发展指数一级指标---名
图表18　集成电路布图设计---申请及发证数量
图表19　---民规模和互联网普及率
图表20　手机网民规模及其占网民比例
图表21　intel芯片性能相比1971年---款微处理器大幅提升
图表22　云计算形成了---有力的廉价计算基础
图表23　芯片的产业链结构
图表24　---芯片产业链主要厂商梳理
图表25　集成电路产量趋势图
图表26　2018年全国集成电路产量数据
图表27　2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表28　2019年全国集成电路产量数据
图表29　2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表30　2020年全国集成电路产量数据
图表31　2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表32　2019年集成电路产量集中程度示意图
图表33　集成电路产业销售收入统计及增长情况预测
图表34　集成电路行业细分领域销售额占比统计情况
图表35　芯片相关企业注册量及注吊销量
图表36　芯片相关企业注册量
图表37　芯片相关企业行业分布情况
研究报告 https://www.askci.com/reports/baogao/
可行性研究报告 https://kybg.askci.com/
商业计划书 https://syjhs.askci.com/

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