报告编码：cp 742776 了解中商产业研究院实力
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---章 印制电路板制造行业概述 21
---节 印制电路板制造行业概况 21
一、印制电路板简介 21
二、印制电路板基本组成 21
三、印制电路板产品分类 22
四、印制电路板生产流程 22
第二节 印制电路制造产业链简介 23
第三节 印制电路制造产业链上游分析 23
一、玻纤纱/布市场情况分析 23
（一）玻纤纱/布市场供给分析 23
（二）玻纤纱/布生产分布分析 24
（三）市场价格影响因素 25
二、环氧树脂（ep）市场情况分析 26
（一）环氧树脂（ep）概况分析 26
（二）环氧树脂（ep）生产情况 26
（三）环氧树脂（ep）消费分析 26
三、铜箔市场情况分析 28
（一）铜箔生产供应情况 28
（二）铜箔市场需求分析 29
（三）铜箔行业发展特点 29
四、覆铜板市场情况分析 30
（一）覆铜板市场发展状况分析 30
（二）覆铜板材料成本构成分析 31
（三）覆铜板行业发展特点分析 31
（四）覆铜板行业发展对策建议 31
第四节 印制电路制造产业链下游分析 32
一、消费电子 32
二、计算机 32
三、通信设备 32
四、工业控制及---仪器 32
五、汽车电子 33
六、---及航天航空 33
第二章 印制电路板市场发展分析 34
---节 印刷电路板产业发展分析 34
一、印制电路板制造发展历程分析 34
二、印制电路板产业规模分析 36
三、全球pcb细分领域规模分析 37
（一）刚性单/双面板市场规模 37
（二）刚性多层面板市场规模 37
（三）hdi市场规模 38
（四）封装基板市场规模 38
（五）挠性线路板市场规模 38
四、pcb产业竞争格局分析 39
（一）pcb产业总体竞争格局 39
（二）pcb生产结构变化分析 40
（三）pcb应用领域变化分析 40
第二节企业在华布局分析 41
一、奥地利科技与系统技术股份公司（at&s） 41
（一）企业基本情况概述 41
（二）企业产品应用领域 42
（三）企业经营情况分析 42
（四）企业在华投资分析 42
二、multek公司 43
（一）企业基本情况概述 43
（二）企业产品应用领域 43
（三）企业在华投资分析 45
三、惠亚viasystems集团 46
（一）企业基本情况概述 46
（二）企业产品应用领域 46
（三）企业经营情况分析 46
（四）企业在华投资分析 47
四、森米纳集团（sanmina-sci corporation） 47
（一）企业基本情况概述 47
（二）企业产品应用领域 48
（三）企业经营情况分析 48
（四）企业在华投资分析 48
五、日本希门凯公司cmk 49
（一）企业基本情况概述 49
（二）企业产品应用领域 51
（三）企业经营情况分析 51
（四）企业在华投资分析 52
六、韩国大德电子公司（dae duck gds） 53
（一）企业基本情况概述 53
（二）企业产品应用领域 54
（三）企业经营情况分析 54
（四）企业在华投资分析 54
七、日本名幸集团 54
（一）企业基本情况概述 54
（二）企业产品应用领域 55
（三）企业经营情况分析 55
（四）企业在华投资分析 55
八、瀚宇博德股份有限公司 56
（一）企业基本情况概述 56
（二）企业产品应用领域 58
（三）企业经营情况分析 59
（四）---市场投资分析 59
九、台湾欣兴电子股份有限公司 59
（一）企业基本情况概述 59
（二）企业产品应用领域 60
（三）企业经营情况分析 61
（四）---市场投资分析 62
第三章 印制电路板行业发展分析 63
---节 印制电路板行业发展政策环境 63
一、印制电路板行业---体系 63
（一）行业主管部门 63
（二）行业自律组织 63
二、印制电路板产业政策透析 63
（一）印制电路板行业相关政策 63
（二）<电子信息制造业“---”发展规划> 65
（三）<电子基础材料和关键元器件“---”规划> 65
（四）<当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）> 66
（五）<鼓励进口技术和产品目录（2011年版）> 67
三、印制电路板行业标准化分析 67
第二节 印制电路板行业发展状况分析 68
一、印制电路板制造行业发展概况 68
二、印制电路板产品寿命周期分析 68
三、印制电路板产品市场需求分析 69
四、印制电路板行业产品结构分析 70
第三节 印制电路板市场规模分析 70
一、印刷电路板行业产值规模分析 70
二、印刷电路板行业经营情况分析 71
（一）主要企业经营情况分析 71
（二）已上市和预---上市企业经营情况 72
（三）供应链优势分析 73
（四）pcb行业利润水平波动分析 74
第四节 印制电路板市场swot分析 75
一、市场优势分析 75
二、市场劣势分析 75
三、市场机会分析 76
四、市场威胁分析 76
第五节 印制电路板行业市场竞争分析 76
一、印制电路板行业竞争格局 76
（一）现有企业间竞争 76
（二）潜在进入者分析 77
（三）替代品威胁分析 77
（四）供应商议价能力 77
（五）客户的议价能力 78
二、印制电路板行业集中度 78
（一）产业集中度 78
（二）区域集中度 78
（三）市场集中度 79
第四章 印制电路板行业经济运行分析 80
---节 印制电路板制造业发展分析 80
一、2013年印制电路板制造业发展概述 80
二、 2018年印制电路板制造业发展概述 82
三、 2018年印制电路板制造业发展概述 84
第二节 印制电路板行业经济运行状况 85
一、印制电路板制造业企业数量分析 85
二、印制电路板制造业资产规模分析 86
三、印制电路板制造业销售收入分析 88
四、印制电路板制造业利润总额分析 89
第三节 印制电路板制造业成本费用分析 91
一、印制电路板制造业销售成本统计 91
二、印制电路板制造业销售费用统计 92
三、印制电路板制造业管理费用统计 93
四、印制电路板制造业财务费用统计 94
第三节 印制电路板制造业运营效益分析 95
一、印制电路板制造业盈利能力分析 95
二、印制电路板制造业的毛利率分析 96
三、印制电路板制造业运营能力分析 97
四、印制电路板制造业偿债能力分析 98
第五章 印制电路板细分市场发展分析 100
---节 印制电路板细分行业发展分析 100
一、印制电路板行业细分结构 100
二、印制电路板细分行业特征 101
（一）pcb样板行业特征分析 101
（二）小批量pcb行业特征 102
（三）大批量pcb行业特征 103
第二节 印制电路板主要细分产品分析 104
一、fpc（柔性电路板） 104
（一）基本情况介绍 104
（二）产品特点分析 104
（三）产品分类情况 104
（四）产值规模分析 105
（五）重要应用领域 105
二、hdi 106
（一）基本情况介绍 106
（三）产品特点分析 106
（三）重要应用领域 106
（四）产品市场前景 107
三、高多层板 107
（一）基本情况介绍 107
（二）重要应用领域 108
（三）产品优势分析 108
四、3g板 108
（一）基本情况介绍 108
（二）重要应用领域 108
（三）产品优劣分析 108
五、光电板 109
（一）基本情况介绍 109
（二）重要应用领域 109
（三）产品优势分析 110
六、铝基板 110
（一）基本情况介绍 110
（二）产品特点分析 111
（三）重要应用领域 111
第六章 2013年印制电路板主要应用领域市场分析 112
---节 印制电路板下游应用结构分析 112
第二节 手机行业pcb应用分析 112
一、全球手机出货量分析 112
二、全球智能手机出货量分析 112
三、智能手机出货量分析 113
四、手机市场价格波动分析 114
五、手机pcb的供应商 115
六、手机pcb需求分析 116
第三节 液晶电视行业pcb应用分析 117
一、液晶电视产业现状 117
二、液晶电视pcb的供应商 118
三、液晶电视pcb需求分析 119
四、液晶电视pcb需求潜力 119
第四节 数码相机行业pcb应用分析 119
一、数码相机产业现状 119
二、数码相机pcb的供应商 120
三、数码相机pcb需求分析 120
四、数码相机pcb需求前景 121
第五节 计算机行业pcb应用分析 121
一、计算机产业发展分析 121
二、笔记本电脑发展分析 122
三、全球平板电脑市场分析 123
四、计算机pcb产值规模 123
五、计算机pcb的供应商 124
六、计算机pcb需求分析 124
七、计算机pcb需求潜力 125
第六节 通信设备行业pcb应用分析 126
一、通信设备产业现状 126
二、通信设备pcb特征分析 128
三、通信设备pcb的供应商 128
四、通信设备pcb需求分析 128
五、通信设备pcb需求前景 129
第七节 汽车电子行业pcb应用分析 129
一、汽车工业产业现状 129
二、汽车电子pcb特征分析 130
三、汽车电子pcb产业规模 131
四、汽车电子pcb的供应商 131
五、汽车电子pcb需求分析 132
第七章 印制电路板进出口状况分析数据监测分析 133
---节 四层以上的印刷电路进出口状况分析 133
一、四层以上的印刷电路进口分析 133
（一）四层以上的印刷电路进口数量情况 133
（二）四层以上的印刷电路进口金额情况 133
（三）四层以上的印刷电路进口来源分析 134
（四）四层以上的印刷电路进口均价分析 135
二、四层以上的印刷电路出口分析 135
（一）四层以上的印刷电路出口数量情况 135
（二）四层以上的印刷电路出口金额情况 136
（三）四层以上的印刷电路出口流向分析 136
（四）四层以上的印刷电路出口均价分析 137
第二节 四层以下的印刷电路进出口状况分析 138
一、四层以下的印刷电路进口分析 138
（一）四层以下的印刷电路进口数量情况 138
（二）四层以下的印刷电路进口金额情况 138
（三）四层以下的印刷电路进口来源分析 139
（四）四层以下的印刷电路进口均价分析 140
二、四层以下的印刷电路出口分析 140
（一）四层以下的印刷电路出口数量情况 140
（二）四层以下的印刷电路出口金额情况 141
（三）四层以下的印刷电路出口流向分析 141
（四）四层以下的印刷电路出口均价分析 142
第八章 2013年重点区域印制电路板行业竞争力分析 144
---节 长三角地区印制电路板竞争力分析 144
一、上海市印刷电路板市场发展分析 144
（一）pcb发展环境分析 144
（二）pcb产业现状分析 144
（三）pcb市场布局分析 145
（四）pcb需求潜力分析 146
二、江苏省印刷电路板市场发展分析 146
（一）pcb发展环境分析 146
（二）pcb产业现状分析 147
（三）pcb市场布局分析 148
（四）pcb需求潜力分析 148
三、浙江省印刷电路板市场发展分析 149
（一）pcb发展环境分析 149
（二）pcb产业现状分析 150
（三）pcb市场布局分析 150
（四）pcb需求潜力分析 151
第二节 珠三角地区印制电路板竞争力分析 152
一、深圳市印刷电路板市场发展分析 152
（一）pcb发展环境分析 152
（二）pcb产业现状分析 152
（三）pcb市场优势分析 153
（四）pcb需求潜力分析 153
二、东莞市印刷电路板市场发展分析 154
（一）pcb发展环境分析 154
（二）pcb产业现状分析 155
（三）pcb市场优势分析 156
（四）pcb需求潜力分析 156
三、惠州市印刷电路板市场发展分析 157
（一）pcb发展环境分析 157
（二）pcb产业现状分析 157
（三）pcb市场优势分析 158
（四）pcb需求潜力分析 159
第三节 京津地区印制电路板竞争力分析 159
一、北京市印刷电路板市场发展分析 159
（一）pcb发展环境分析 159
（二）pcb产业现状分析 160
（三）pcb市场竞争分析 161
（四）pcb需求潜力分析 161
二、天津市印刷电路板市场发展分析 161
（一）pcb发展环境分析 161
（二）pcb产业现状分析 162
（三）pcb市场竞争分析 163
（四）pcb需求潜力分析 163
第九章 2013年印制电路板行业---企业经营分析 164
---节 沪士电子股份有限公司 164
一、企业基本情况分析 164
二、企业经营情况分析 164
三、企业经济指标分析 165
四、企业盈利能力分析 166
五、企业偿债能力分析 166
六、企业运营能力分析 166
七、企业成本费用分析 167
第二节 天津普林电路股份有限公司 167
一、企业基本情况分析 167
二、企业经营情况分析 168
三、企业经济指标分析 169
四、企业盈利能力分析 169
五、企业偿债能力分析 170
六、企业运营能力分析 170
七、企业成本费用分析 170
第三节 广东生益科技股份有限公司 171
一、企业基本情况分析 171
二、企业经营情况分析 172
三、企业经济指标分析 173
四、企业盈利能力分析 173
五、企业偿债能力分析 174
六、企业运营能力分析 174
七、企业成本费用分析 174
第四节 广东汕头超声电子股份有限公司 175
一、企业基本情况分析 175
二、企业经营情况分析 176
三、企业经济指标分析 177
四、企业盈利能力分析 177
五、企业偿债能力分析 178
六、企业运营能力分析 178
七、企业成本费用分析 178
第五节 广东超华科技股份有限公司 179
一、企业基本情况分析 179
二、企业经营情况分析 180
三、企业经济指标分析 181
四、企业盈利能力分析 181
五、企业偿债能力分析 182
六、企业运营能力分析 182
七、企业成本费用分析 183
第六节 深圳丹邦科技股份有限公司深圳丹邦科技股份有限公司 183
一、企业基本情况分析 183
二、企业经营情况分析 184
三、企业经济指标分析 185
四、企业盈利能力分析 186
五、企业偿债能力分析 186
六、企业运营能力分析 187
七、企业成本费用分析 187
第七节 惠州中京电子科技股份有限公司 188
一、企业基本情况分析 188
二、企业经营情况分析 188
三、企业经济指标分析 189
四、企业盈利能力分析 190
五、企业偿债能力分析 190
六、企业运营能力分析 190
七、企业成本费用分析 191
第八节 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 191
一、企业基本情况分析 191
二、企业经营情况分析 192
三、企业经济指标分析 193
四、企业盈利能力分析 194
五、企业偿债能力分析 194
六、企业运营能力分析 194
七、企业成本费用分析 195
第九节 金安国纪科技股份有限公司 196
一、企业基本情况分析 196
二、企业经营情况分析 196
三、企业经济指标分析 197
四、企业盈利能力分析 198
五、企业偿债能力分析 198
六、企业运营能力分析 198
七、企业成本费用分析 199
第十节 广东伊顿电子科技股份有限公司 199
一、企业基本情况分析 199
二、企业经营情况分析 200
三、企业经济指标分析 201
四、企业盈利能力分析 201
五、企业偿债能力分析 202
六、企业运营能力分析 202
七、企业成本费用分析 202
第十一节 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 203
一、企业发展基本情况 203
二、企业主要产品分析 204
三、企业主要经济指标 204
四、企业经营效益分析 204
五、企业竞争优势分析 205
第十二节 伟创力制造（珠海）有限公司 205
一、企业发展基本情况 205
二、企业主要产品分析 206
三、企业主要经济指标 206
四、企业经营效益分析 207
第十三节 富葵精密组件（深圳）有限公司 207
一、企业发展基本情况 207
二、企业主要产品分析 208
三、企业主要经济指标 208
四、企业经营效益分析 209
五、企业竞争优势分析 209
第十四节 健鼎（无锡）电子有限公司 210
一、企业发展基本情况 210
二、企业主要产品分析 210
三、企业主要经济指标 210
四、企业经营效益分析 211
第十五节 四海电子（昆山）有限公司 211
一、企业发展基本情况 211
二、企业主要产品分析 212
三、企业主要经济指标 212
四、企业经营效益分析 212
第十章 2019-2023年印制电路板行业发展前景及投资机会分析 214
---节 2019-2023年印制电路板行业发展前景 214
一、印刷电路板行业发展驱动因素 214
二、印刷电路板行业发展前景分析 214
三、印刷电路板业产业链延伸分析 215
第二节 2019-2023年印制电路板行业发展趋势 216
一、印刷电路板行业整体趋势分析 216
二、消费电子pcb产业发展趋势 217
三、汽车电子pcb产业发展趋势 218
第三节 2019-2023年印制电路板行业市场规模预测 219
第十一章 2019-2023年印制电路行业投融风险及策略分析 221
---节 2019-2023年印制电路行业投资环境分析 221
一、印制电路行业宏观经济环境 221
二、“---”电子元器件市场预测 222
第二节 2019-2023年印制电路行业投资机会及风险分析 223
一、印制电路制造行业投资特性分析 223
二、印制电路行业投资机会分析 224
三、印制电路细分市场投资机会 225
（一）消费电子pcb投资机会 225
（二）汽车电子pcb投资机会 225
（三）计算机pcb投资机会 226
四、印制电路行业投资风险分析 226
（一）宏观经济风险 226
（二）下游需求风险 227
（三）消费偏好风险 227
（四）市场竞争风险 227
（五）原料价格风险 228
（六）出口贸易风险 228
（七）安全风险 228
第三节 2019-2023年印制电路行业投资策略分析 229
一、印制电路板企业投融策略分析 229
二、印制电路板企业投融渠道与选择分析 229
（一）印制电路板企业融方法与渠道简析 229
（二）利用---融谋划企业发展机遇 231
（三）利用政杠杆拓展企业融渠道 235
（四）适度融配置自身资本结构 236
（五）关注民间资本和外资的投资动向 237
第十二章 印制电路制造企业投融及ipo上市策略指导 239
---节 印制电路制造企业境内ipo上市目的及条件 239
一、印制电路制造企业境内上市主要目的 239
二、印制电路制造企业上市需满足的条件 240
（一）企业境内主板 ipo 主要条件 240
（二）企业境内---ipo主要条件 241
（三）企业境内---ipo主要条件 242
三、企业改制上市中的关键问题 243
第二节 印制电路制造企业ipo上市的相关准备 244
一、企业该不该上市 244
二、企业应何时上市 244
三、企业应何地上市 245
四、企业上市前准备 245
（一）企业上市前综合评估 245
（二）企业的内部规范重组 245
（三）选择并配合中介机构 246
（四）应如何选择中介机构 246
第三节 印制电路制造企业ipo上市的规划实施 246
一、上市费用规划和团队组建 246
二、尽职调查及问题解决方案 250
三、改制重组需关注重点问题 254
四、企业上市辅导及注意事项 256
五、上市申报材料制作及要求 258
六、网上路演推介及询价发行 260
第四节 企业ipo上市审核工作流程 261
一、企业ipo上市基本审核流程 261
二、企业ipo上市具体审核环节 262
三、与发行审核流程相关的事项 265
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